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水冷无氧烤箱/水冷精密烤箱
用途介绍：主要作模压固烤、IC(DB/WB)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料、电工产品、材料、零备件等的精密烘烤、烘干、定型、加工等。
所属分类：
关键词：半导体专用设备
产品描述
用途介绍：主要作模压固烤、IC(DB/WB)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料、电工产品、材料、零备件等的精密烘烤、烘干、定型、加工等。
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循环系统 |
热风循环系统 |
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性能参数 |
温度范围 |
RT.+25℃-250℃ |
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温度波动范围 |
±1%℃（空箱测试） |
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温度均匀性 |
±2%℃（空箱测试） |
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升温时间 |
＜30Min（175℃）＆＜40Min（200℃） |
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烘箱结构 |
烘箱内外腔体 |
SUS304镜面不锈钢，烤漆板，树脂类板 |
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保温材料 |
高密度陶瓷纤维棉 |
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加热 |
无尘加热丝或不锈钢加热管 |
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冷却方式 |
水冷却、风冷却、多段氏冷却 |
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型号 |
MOLJM系列 |
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