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全自动立式退火炉
用于IC集成电路、MEMS、电力电子器件、光电子器件等领域，主要适用于6"、8"、12"晶圆的合金、退火等工艺。
所属分类：
关键词：半导体专用设备
产品描述
产品用途：
用于IC集成电路、MEMS、电力电子器件、光电子器件等领域，主要适用于6"、8"、12"晶圆的合金、退火等工艺。
退火是在中低温条件下，通入惰性气体(N2)，消除硅片界面处晶格缺陷和晶格损伤，优化硅片界面质量的一种工艺。
产品特点：
1.一体式人机操作系统，连续式自动化生产，工作效率高，节约人工成本、电能及工艺时间;
2.FEC加热，升温迅速且均匀度好;
3.优质不锈钢材质，表面经物理及化学抛光处理，确保洁净度;
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处理产品 |
6/8/12inch 晶圆 |
处理量 |
100PCS/管 |
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加热器 |
圆形FEC加热板 |
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上料口 |
2个 |
机械手 |
1 |
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温度范围 |
长期使用温度: 1050℃，最高温度：1200℃ |
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升温速率 |
＜10℃/min |
降温速率 |
＜5℃/min |
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炉温均匀性 |
±℃（1050℃恒温） |
加热温区 |
3个 |
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温度控制方式 |
SSR |
程序控制 |
P.I.D控制 |
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炉膛材料 |
石英 |
保温材料 |
陶瓷纤维 |
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气氛控制 |
多路流量计调节进气，流量计量程：0-150L/min |
气氛 |
N2 |
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排气系统 |
在顶部设置排气烟囱，用于废气排放,回收 |
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