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快速反应网带炉
贵金属厚膜烧制、银浆料烧结、低温共烧陶瓷(LTCC)、玻璃薄膜退火的研究、混合集成电路、其他高温空气气氛应用。
所属分类：
关键词：半导体专用设备
产品描述
应用领域：
贵金属厚膜烧制、银浆料烧结、低温共烧陶瓷(LTCC)、玻璃薄膜退火的研究、混合集成电路、其他高温空气气氛应用。
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特点 |
精确的空气导入 |
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加热元件控制提高温度均匀性 |
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可靠的传送系统适应广泛的装载配置 |
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HMI具有内置分析、数据和事件日志 |
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可定制以满足特定的处理要求 |
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规格 |
典型参数 |
备注 |
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温度使用范围 (℃) |
200～1050 |
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网带宽度(mm) |
150～1000 |
注1 |
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带速范围(mm/min) |
25～200 |
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温度均匀度(℃) |
±2～5 |
注2 |
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控制温区 |
4～13 |
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冷却方式 |
空气对流/强制风冷/水冷 |
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注1：典型网带宽度为150/300/500/635/1000； |
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