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压力真空烤箱
半导体芯片的封装过程中，封胶材料会吸收水汽或产生挥发物质，或于制程中产生空腔(气泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中，受热后水汽与空腔会因突沸而体积瞬间膨胀，导致芯片及封装体本身受到极大的应力，而可能造成IC元件失效。但这些应力不一定会马上造成IC的失效，故会严重影响产品的可靠性、质量等加压烤箱可用于IC封装、Flip chip(覆晶) 、Bumping(突块代工) 、晶圆封装或面板制程等。
所属分类：
关键词：半导体专用设备
产品描述
应用介绍：
半导体芯片的封装过程中，封胶材料会吸收水汽或产生挥发物质，或于制程中产生空腔(气泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中，受热后水汽与空腔会因突沸而体积瞬间膨胀，导致芯片及封装体本身受到极大的应力，而可能造成IC元件失效。但这些应力不一定会马上造成IC的失效，故会严重影响产品的可靠性、质量等加压烤箱可用于IC封装、Flip chip(覆晶) 、Bumping(突块代工) 、晶圆封装或面板制程等。
技术参数：
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温度范围 |
+30-200℃（A）或350(B)可任意设置。 |
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定时范围 |
每段0-12 H 59min，误差小于1min, 可50段编程。 |
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温度显示误差 |
±3℃，温度控制精度±1℃。 |
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温度均匀性 |
200℃在 ±3℃以内(空炉测试)。 |
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升温速度 |
室温升至200℃≤18min（空炉）。 |
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降温系统 |
降温采用水冷式降温系统，水温20℃左右，水流量2~10SLM |
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降温速度 |
水压力2~5KG，自200℃降温至80℃时间≤24min（空炉）。 |
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压力最大工作限制 |
8KG/cm2 , 误差±0.1 KG/cm2。 |
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