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产品描述
应用领域：贴片元件、模块、芯片、功率器件微组装应用
特点：
精确的空气导入，排胶充分
红外+鼓风组合加热快、加热均匀
模块化热容组合，效率高
HMI具有内置分析、数据和事件日志
可定制以满足特定的处理要求
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规格 |
典型参数 |
备注 |
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最高使用温度 (℃) |
400 |
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使用气氛 |
N2/Air |
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可选控制 |
精确温度/露点控制/指标的在线检测 |
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网带宽度(mm) |
150-560 |
注1 |
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炉膛高度 |
30-100 |
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温度均匀度(℃) |
±1-5 |
注2 |
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控制温区 |
3-9 |
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冷却方式 |
空气对流/强制风冷/水冷 |
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注1：典型网带宽度为150/250/350/500/650； |
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