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全自动真空立式烤箱
产品用途：应用在真空环境下低温烘烤，烘干，除水、固化、排胶等半导体及泛半导体工艺。
所属分类：
关键词：半导体专用设备
产品描述
(1)产品用途：应用在真空环境下低温烘烤，烘干，除水、固化、排胶等半导体及泛半导体工艺。
(2)产品特点：
2.1.一体式人机操作系统，连续式自动化生产，工作效率高，节约人工成本、电能及工艺时间。
2.2.陶瓷翅片加热器，环形四周加热;
2.3极限真空度：≤10pa;可选(氧含量指标：常温下≤50ppm;高温下≤30ppm)
(3)技术参数
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处理产品 |
8/12inch 晶圆 |
处理量 |
50PCS/管 26PCS/管 |
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加热器 |
陶瓷翅片加热器，环形四周加热 |
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上料口 |
2/3/4 |
机械手 |
1/2 |
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温度范围 |
长期使用温度: 300℃，最高温度：350℃ |
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升温速率 |
＜8℃/min |
降温速率 |
＜3℃/min |
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加热功率 |
13kW(单炉) |
加热温区 |
4个 |
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炉温均匀性 |
±2%℃（200℃恒温） |
控温热偶 |
K分度 |
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温度控制方式 |
SSR |
程序控制 |
P.I.D控制 |
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气氛控制 |
多路流量计调节进气流量计量程：0-150L/min |
气氛 |
N2 |
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排气系统 |
在顶部设置排气烟囱，用于废气排放,回收 | |||
(4)控制系统
*人机界面采用触摸屏方式
*核心控制器采用嵌入式控制器
*超温保护为独立检测器件
*具有氧含量检测功能
*运动控制为伺服/步进控制单元
*传输为专业晶元传输机器人
*软件具有功能:温度控制,气氛控制,工艺编辑,数据记录,图表显示.
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