新闻资讯
NEWS CENTER
恭喜真萍科技荣获"2024中国半导体封测设备最佳品牌奖"
发布时间：
2024-03-26
在2024年3月18-19日举办的2024中国国际半导体封测大会上，真萍科技以其卓越的实力和出色的表现，荣获了"2024中国半导体封测设备最佳品牌奖"。
在2024年3月18-19日举办的2024中国国际半导体封测大会上，真萍科技以其卓越的实力和出色的表现，荣获了"2024中国半导体封测设备最佳品牌奖"。
作为一家在设备制造领域有着深厚技术积累的企业，真萍科技一直致力于研发和生产高品质的设备。此次获奖，不仅体现了真萍科技在行业内的领先地位，也展示了真萍科技在技术创新和产品品质方面的卓越实力。
真萍科技荣获"2024中国半导体封测设备最佳品牌奖"，并在本次展会上发表了重要讲话，这一荣誉无疑是对真萍科技在半导体封测领域的高度认可。我们期待真萍科技在未来的发展中，继续为半导体行业的发展做出更大的贡献。
真萍科技作为专业的设备制造厂商，可根据客户需求定制您需要的满意产品，有需求的客户详情请咨询400-608-2908或搜索真萍科技了解更多信息。
